水泵和冷排管都用上了，建议直接核动力，一加45W液冷散热器拆解

是为被压制手机在游戏时的经常发热，小伙伴们正常情况会最好选择散热背夹来为手机降温。散热背夹内部区分TEC制冷片，将手机的热量传导到到背面的风扇和散热片散溢。但是这样的虽说体积小，可是噪声会增大，而且热风吹手。

一加会推出了一款常规液冷散热的散热背夹，内置水泵和冷排，采用液体流动拿走TEC冰箱制冷片再产生的热量，带来更好的散热效果和更好的使用体验。这款散热器支持45WPD再输入供电，并向下兼容多档功率。下面充电头网就给他一加这款液冷散热器的拆解，一起看下内部的设计。

包装盒需要绛色底设计，棱角分明，顶面印有ONEPLUS品牌和产品名称——45W液冷散热器。

侧面右下角设计有产品标语——散热之巅，战力觉醒。

底部贴有产品信息贴纸。

贴纸信息特写

产品型号：PCV

版本：背夹版

输入接口：Type-C

输入功率：45WMax

最大值输入功率：10W

OPPO广东移动通信有限公司

日期：2023.04.09

包装中含散热器、使用说明书和保修卡。

一加45W液冷散热器由主机、水管和背夹三部分分成，按结构黑、白、红三种颜色配色，整体饱含科技气息，诠释电竞美学。

主机外壳需要PC防护塑料，表面磨砂处理。两边白色外壳蜂窝电脑设计帮散热，白色外壳边缘机甲线条锻造，整体颜值非常比较不错。

主机顶部右侧设有档位调节按键。

档位调节键特写，外围边缘内凹设计。

前端设有量子星环指示灯，下方印有一加品牌logo。

散热器手中掌握10W、18W、30W、45W四个工作模块，量子星环按做了四等分设计，四分之一圆弧属於一个档位，用户便这个可以通过观察量子星环确定散热器处在哪几个工作模式，非常直观又蕴满科技感。

这般时散热器在45W工作模块，正常工作量子星环为呼吸灯效。

此外前端两侧外壳做了斜纹里设计，如“流动起来天梯”一般。

主机背面设有USB-C供电接口和功率指示灯。

USB-C口和功率指示灯所在区域外壳其它设计，功率指示灯右边印有或则功率数值。当散热器检测检测到异样状态时，功率指示灯会缓慢光芒闪烁。

主机底部设有防滑性能橡胶垫，只要使用时的稳定性。

外壳上印有OPPO广东移动通信有限公司、SN码包括型号PCV05。

上连主机与背夹的水管为红色，和一加的一些原装数据线一样配色，太惹眼。

背夹采用合主机不同的机甲线条风格设计，顶面中心印有一加品牌logo。

两边白色外壳上有红色倾斜条纹装点。

机身背面设计有导冷垫，上面贴有保护膜，并印有去相关提示语。

揭掉保护膜后便可不使用了，并且就是为了散热器能正常吗起动，要确保全夹子拉开。

机身连接导线夹臂内侧设有防滑效果破坏垫，提升到稳固性同时以免夹伤手机。官方称背夹还能够完全适配机身宽度为70~86mm的手机，基本都是涵盖教育市面上主流的手机设备了。

测得主机机身长度为150.04mm。

相同高度为115mm。

宽度为65.21mm。

水管为扁平造型，测得宽度为10.74女女。

背夹机身长度为87.5女滴。

厚度为17.2童鞋。

顶面与夹臂端的厚度为30.48mm。

机身宽度为48.11mm。

另测得散热器总重量约为729g。

产品实际中使用场景一览。

必须揭起底部的两个脚垫，拧下内部的固定螺丝，首先拆下USB-C插座模块。

USB-C插座模块通过排线连接到，ctrl+v粘贴胶布加固支撑。

小板是从螺丝固定在塑料件上。

在正面是指示灯遮光泡棉和USB-C插座。

不再从外壳内部收起机芯，外壳两侧开孔作用于散热。

机芯侧面一览，还能够看见一个外形奇怪的小冷排。

别外一面是散热风扇和水泵。

按机身背面为连接USB-C母座的排线和控制电路板。

机身底部为再连接的水管。

水管和电源线的黄色连接到管实际螺丝与压板固定不动。

电源导线包裹导电布蔽屏。

背面主板实际导线铜焊与排线直接连接。

主板正面点焊蓝牙芯片，排线插座，合金电感和滤波电容。

背面焊接三颗南芯科技的芯片，分别是协议芯片，同步伸缩压转换器和一颗降压控制器。

南芯科技SC2021A是一款Type-C/PD和双DPDM的快充控制器，要什么2012版的Type-C和PD3.0标准，支持什么更高的高压快充协议，双DPDM接口。SC2021A按照集成显卡USB PD基带PHY、Type-C检测、双DPDMPHY、VBUS放电路径、VCONN电源、可编程反馈补偿、电压和电流检测、10-coresADC、双10-bitDACs、NMOS栅极驱动器、I2C接口和保护电路，来最大限度地地降低外部组件。SC2021A内部板载显卡32k-ByteMTPROM和2.5k-Byte RAM的32位集高性能微控制器内核，可为许多应用能提供具有成本效益的解决方案。

SC2021A接受多种严密保护机制，除了过温保护（OVP）、过压保护（UVP）、过流保护（OCP）、过流保护（SCP）、短路保护（OTP）、DPDM过温保护、CC过压保护、VCONN过温保护、VCONN过流保护和VCONN欠压保护，管用只要系统稳定可靠正常运行。

SC2021A采用QFN4mm×4mm32-pin裸芯片，要注意运用于墙充适配器、旅充适配器和车载充电器等。

充电头网拆解所了解到，南芯科技SC2021A不久前还被正浩睿RIVER2MAX500W户外电源、荣耀亲选乐坞66W2A2C氮化镓魔方插座、贝尔金65W双USB-C口氮化镓充电器、OPPO80W超级闪充车载充电器等大品牌产品常规。

南芯科技SC8723是一款高效同步3.5A降压升压变换器，带四个板载显卡MOSFET。无论输出电压高、低或等于输入电压，都能可以提供高效的电源效率和稳定的电压调节。

SC8723支持什么的很宽的输入和输出电压范围。输入电压范围能提升到2.7V至22V，输出电压范围也能提升到3V至22V，但是允许最低3.5A的输出电流。SC8723区分你算算电流模式控制。输出电压由FB引脚上的电阻来调节。芯片工作模式(PSM /FPWM)和开关频率较多实际外部系统设置并且调整。该芯片还能提供了可编程的输出电流限制，灵巧允许有所不同的应用。SC8723支持什么内部临时限流、然后输入过电流保护、输出过压保护、输出过载保护、FB过压保护、欠压保护，确保全在差别异常情况下的安全。

SC8723按结构22pin3x3QFN整体封装，主要应用于Type-C拓展坞，更具超级快充功能的移动电源，无线充，墙上适配器，工业电源等。

3.3μH合金电感另外SC8723主要用于为水泵供电。

两颗滤波电容特写。

南芯科技SC8002是一款离线降压控制器，输入电压从4.6V到36V。可配置为双输出低或单输出。SC8002设置里压电阻将输出电压功能调节到一个固定不动的5V或自定义电压。还提供给了高精度的输出限流。当两个输出通道中的任何一点一个至少设置的电流限流控制时，SC8002直接进入恒流(CC)模式。总输出功率可由电阻系统设置，便于日后恒功率完全控制。

SC8002可对频率设置并你选PWM或PFM工作模式。是从最小的BOM，这个可以为用户的有所不同应用实现的最的功能。SC8002还支持什么全功能保护，除开过压保护、过温保护、过流保护和自动关机重启、过流保护。SC8002通常运用于车载充电器，多组接口适配器，Hub，工业电压转换等。

充电头网实际拆解清楚到，南芯科技SC8002还被vivo X Fold原装80W双C口氮化镓闪充、阿卡西斯300W便携储能电源、科讯65W1A1C氮化镓快充、Aukey100W氮化镓快充、摩米士65W2C1A氮化镓快充等产品常规。

降压MOS管无论是深鸿盛，型号SFN3003T，是一颗耐压30V的NMOS，导阻7.5mΩ，需要PDFN3*3裸芯片。

4.7μH合金电感依靠南芯科技SC8002通过降压，为TEC冰箱制冷片供电。

贴片滤波电感主要是用于可滤扰断。

为主控芯片供电的降压芯片来自矽力杰，丝印en，型号为SY8201，是一颗27V耐压，输出电流1A的网络同步降压转换器，内部独立显卡开关管，具有快速低失真。

3.3μH降压电感特写。

作用于蓝牙连接完全控制的SOC来自杰理。

蓝牙芯片外置24.000MHz贴片晶振。

蛇形彩印蓝牙天线特写。

连接到到USB-C插座的排线特写。

再连接指示灯和按钮的四针插座特写。

再连接散热风扇的四针插座特写。

连接水泵的三针插座特写。

再继续拆解接过散热风扇，冷排和水泵模块，壳体内部是指示灯和按钮小板。

壳体内部结构特写，导线按照胶带单独计算。

导线栓接到指示灯板。

拆下指示灯板和匀光板。

指示灯板背面和按钮小板特写。

指示灯板那面特写，焊12颗RGB LED。

RGB LED为可寻址指示灯，单线直接连接。

一颗无标MCU作用于控制开关。

贴片按键铜焊在独立的小板上。

冷排按照透明水管连接到。

被切断水管，倒出内部液体，不再并且拆解。

风扇采用螺丝固定在冷排上。

拆下风扇，冷排内部为格栅结构。

散热风扇无论是COMDELL康戴尔电子，8020尺寸，规格为5V0.4A。

风扇为四线接口，允许调速。

冷排注水口和水管均胶水且固定密封。

散热格栅设计特写，气流流淌过格栅时都带走热量。

从框架上取出水泵。

水泵依附佳耀诚，为JYC-D248潜水泵，规格为12V6W，扬程为1.8米。

水泵构造为密封结构，底部再复制泡棉缓冲。

水泵外壳也锁链泡棉缓冲。

切下来水泵外壳，拿出泵体盖板。

内部为离心叶轮。

接下来的拆开来为手机散热的背夹，拧开瓶盖封印的固定螺丝，拆下来背夹，TEC压缩机片与背夹内部金属涂有粉红色导热凝胶。

弹簧张紧机构特写，应用于夹持手机。

另一半外壳特写，内部为制冷片和水冷头，在左下角是检测冷端温度的热敏电阻。

水管胶水单独计算到水冷头上，水管和水冷头采用螺丝固定。

冰箱制冷片特写，为黄色陶瓷材质。

拆下卡扣单独计算的盖子，在背夹内部另外一小块PCB。

小板再连接两颗电阻器，栓接导线和TEC制热片。

剪断连接导线，拿出内部制冷片和水冷头。

小板正面点焊一颗MCU。

背面两端焊接工艺两颗霍尔元件主要是用于检测夹具是否需要被挑开，并且不自动开关完全控制。

两颗ptc热敏电阻应用于怎么检测空调制冷片两端的温度，完全控制空调制冷片供电和液冷系统供电。

在小板上点焊一颗MCU，充斥芯海科技，型号CSU32M10，是一颗8位MCU，内置2K*16位存储器，128BE2P，内置12位高性能ADC和高精度低温漂电压基准。

芯海科技CSU32M10资料信息。

水冷头和TEC空调制冷片固定不动在一起。

水冷头与压缩机片实际凝胶导热。

将制热片拆出来仔细内部。

现建很多方形PN结小柱子，两个一组并联连接，通电后会一面制冷，一面发热，将手机经常发热传导到水冷头上。

水冷头特写，内部为铝板冷头。

彻底拆解一览，来张全家福。

一加这款液冷散热背夹，创新性的将液冷散热技术与半导体制冷结合下来，凭借半导体冰箱制冷片会降低手机温度，液冷飞速拿走半导体空调制冷片产生的热量。最大限度地提供坚持了稳定啊的升温效果，就算游戏时间再长也不受过热影响。

充电头网实际拆解知道一点到，一加液冷散热背夹内部由空调制冷片，水冷头横列手机散热背夹，内置霍尔元件可实现程序不自动开关，并内置两颗电阻器应用于温度检测，内置一颗芯海科技的CSU32M10MCU主要是用于完全控制。

主机内部为散热风扇，冷排和水泵排成，通过一块PCB并且控制。控制板区分南芯科技SC2021A基于USB-C接口再控制，SC8723网络同步升降压控制器用于为水泵供电，并按结构SC8002同步降压控制器为制热片供电。这款散热背夹产品，是手机厂商相对于手机散热的新尝试，液冷的加持，让手机性能充分释放。

“半导体制冷”能带来PC散热的革命吗？

风冷以及水冷，全是大家也很熟悉地散热模式了。不过大家平时建议使用的一体式水冷，其部分原理仍旧一类“风冷”的范畴，但是是散热器的导热介质由热管的“蒸发-凝结”自动循环原理，重命名为靠着由水泵电机拒绝循环转动起来的液体传导，到了最后全部的热量肯定通过风扇的转动，无法形成强制破军对流，将鳍片（风冷）或冷排（水冷）的热量传达消息到环境中指导芯片降温。但，风冷与水冷散热器都不属于“减攻击”的散热的形式，而且芯片的高温与环境的低温所才能产生的温差范围，确定了民间散热器以及"热量的搬运工"，至少没有办法将芯片的温度降底至靠近环境温度。

与此同时人类相对于芯片计算能力的不断追求，越来越多的晶体管被塞入了计算芯片，每一个计算单元的密度都在努力提高，同时更高的频率也能够让芯片更高的工作电压与功耗。是可以预见到的是，未来数年我们都还将再继续去追求进阶芯片的计算性能，这样的话也换句话说我们也必须不断的坚持了一举攻克芯片温度的散热问题。不仅仅靠着可以做到的“大技能散热”早有点不从心，如何确定是需要一种“主动去制冷”的新模式出现？

总之关于处理器的散热模式，一直并不视野局限于常见的风冷/水冷。为了帮忙解决温度问题，利用其它极端的目标（.例如极限超频），极客们断的的尝试油冷，压缩机制冷，液氮，干冰等温度下降方法。曾经的最逼近零售市场建议使用的OCZCRYO-Z系列压缩机也能实际马氏体相变制冷可以不使蒸发器温度提升到-45℃，哪怕有国外发烧友是从用三级压缩机系统，将温度降至了-196℃，已超过液氮的蒸发温度。但而高昂的成本与奇怪的使用，压缩机系统是不可能普至到家庭使用。液氮，干冰就更是仅是对极限超频这一某个特定目标的普通手段而己，蒸发/升华速度非常快，没有办法受到短时间的极限效能，那些个却不是应具备充分的可控性与可复制性。

这样的话有什么一种看起来好像可控性高，在用简易，成本低廉的散热，来解决的办法可以做到处理芯片的高温问题呢？答案很有可能还是有的，就是凭借热电效应原理的的半导体制冷技术。不断今年11月IntelCryo相关项目的第一考网，接下也会有按结构热电制冷的民用商品级散热器又出现在DIY市场中，我们今天就来去聊聊关联半导体制冷那些事。

要了解半导体制冷这一具体看到终端的技术应用，我们必须先了解的一个无关电与热的基础原理：热电效应（Thermoelectriceffect）。

热电效应是一个由温差再产生电压的再转换，且反之亦然。简单可以放置一个热电装置，当他们的两端有温差时会出现一个电压，而当一个电压施发于其上，他也会出现一个温差。这种效应也可以利用出现电能、测量温度，冷却或加热物体。毕竟这样的加热或制冷的方向决定于施加的电压，热电装置让温度控制变得太的很容易。

热电效应不是他是一个单独的存在地的术语，这些理论真包含了三个分别经定义过的效应，分别是：塞贝克效应（Seebeckeffect，1821年），帕尔贴效应（Peltiereffect，1834年）与汤姆森效应（Thomsoneffect，1854年）

1821年德国人塞贝克才发现当两种不同的导体相连接上时，如两个直接连接点持续差别的温差，则在导体中有一种一个温差电动势：

ES=S.△T

式中：ES为温差电动势，S为温差电动势率（塞贝克系数），△T为接点之间的温差

1834年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的而是效应，即当电流流径两个不同导体不能形成的接点时，接点处会才能产生放热等吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来做出决定。

Qл=л.Iл=aTc

式中：Qπ为放热或吸热功率π为比例系数，称作珀尔帖系数，I为工作电流，a为温差电动势率，Tc为冷接点温度

英国物理学家威廉·汤姆森于1854年突然发现，当电流水流经未知温度梯度的导体时，除开由导体电阻有一种的焦耳热除此之外，导体也要招出或直接吸收热量，在温差为△T的导体两点与，其放热量或吸热量为：

Qτ=τ.I.△T

式中：Qτ为放热或吸热功率，τ为汤姆逊系数，I为工作电流，△T为温度梯度

通俗一点的讲是，第一，热量还能够才能产生电；第二，电也能让导体有一种温差；第三，电流在温差不分布均匀导体中流过时，还会它吸收并释放出一定的热量，连成高温放热与低温吸热的状态。那么我们通过对导体成分的变化在内对电流的控制，便也能无法形成其它可控制范围的具体看应用，比如热能（温差）能发电：可形象的修辞于军事，航天，民用项目能源等其它领域；热电（温差电）制冷：与温差能发电只不过，将电能转化成为热能，制造出温差电制冷机，而这个类型的没法装置不需压缩机，也不需要氟利昂等制冷剂，不过具有结构简单、体积小、重量轻、作用速度快、可靠性高、寿命长、无噪声等优点。当然了，热电冷却不是需要像机械制冷现在这样不断地填充化学消耗品，也没活动部件，也就没有磨损，维护成本不高，虽然可以参照于军事，航天，工业及民用冰箱制冷需求。我们今天重点要聊的“半导体冰箱制冷片”，浮山宗热电效应在制热应用中的一种具体装置形式。

上次一讲的帕尔帖效应（Peltiereffect）自发现到100多年来不曾获得实际应用效果，因为金属半导体的珀尔帖效应很弱，不能应用于实际。等到上世纪90年代，原苏联科学家约飞的研究表明，以碲化铋为基的化合物是最好是的热电半导体材料，进而出现了功能强大的半导体电子热电制冷元件：热电热电制冷器（ThermoElectric Cooling，西安北方光电有限公司TEC）。

与现代的风冷和水冷相比，半导体压缩机片具备100元以内优势：1.也可以把温度降至室温200元以内；2.不精确温控（在用闭环温控电路，精度可达±0.1℃）；3.高可靠性（制冷组件为固体器件，无运动部件，寿命远远超过20万小时，无法激活率低）；4.也没工作噪音。

在TEC压缩机片中，半导体是从金属导流片再连接组成回路，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴方向相反流动，他们再产生的能量充斥晶格的热能，想罢在导流效果片上吸热，而在另一端放热，产生温差。帕尔帖模块也称做热泵（heatpumps），它既是可以主要用于致热，也是可以制冷。半导体半导体制冷片应该是一个传热工具，如果能热端（被冷却物体）的温度不考虑某温度，半导体制热器便就开始发挥作用，也让冷热两端的温度逐渐地营养平衡，最终达到作用有限汽体作用。能够运用与PC散热器的半导体压缩机片（TEC），便行这样的原理。TEC散热片的吸热（冷）端紧贴不发热的CPU，给CPU降温，TEC同时一面并且放热，其具备无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，冰箱制冷速度极快，易于接受温差冷量可调控调节。

比较顺耳很适合PC芯片这种功耗波动会增大的发热体，但并不是新的技术，为什么不以前厂商并没有什么深入数次将TEC制冷运用于PC散热领域呢？

对其它电热水器PC来说，可以使用TEC散热器的能耗比较低。目前半导体制冷系数较小，制冷时消耗的能量远大于0制冷量。.例如EK目前公告的EK-QuantumX Delta TEC水冷头全负荷工况功耗为200W，甚至于某些特殊情况下超过了它的服务对象CPU。我们的电脑10年主流电源功率为300W，5年前约为400W，如今也当然了500W左右，却没起码多的盈余的功率空间留给TEC制冷设备使用。所以我之外少部分具备大功率电源的比较高端台式机（额定750W以上），TEC散热器现阶段还根本无法下一界主流的PC散热解决方案。

TEC制冷片在工作时，冷端制冷的同时需要在热端并且最有效的散热，要散开的热量乾坤二卦帕尔贴效应施放的热量和压缩机片本身的焦耳热。也就是说，TEC制冷装置若要通过大功率制热输出给CPU散热的同时，自身也是需要被持续散热，应用形式在PC领域的话，就是还要叠加过较高性能的水冷来接受TEC空调制冷片的散热。所以才无论EK-QuantumXDeltaTEC还是酷冷至尊ML360Sub-Zero，最终呈现的TEC产品均为水冷+TEC制冷装置融合为一的产物。

听从目前厂商已第一考网的数据，EK TEC加强分体式水冷的情况下，起码被压制338W的CPU，酷冷TEC在结合360一体式水冷的情况下，可掌控最大功率为250W的CPU，对比比较传统的集高性能360水冷散热器，在对于全核满载货物的高功耗处理器的情况下，领先幅度可能会是没有想像之中的大。

空气中的水分在对于TEC能制造的较大温差环境，在低于室温的部件位置不容易无法形成结露，必须在处理器周围设计一定的密封环境，尽量减少结露风险。

CPU运行过程中，频率与功耗波动会增大，要压缩机片的能灵巧的是对CPU功耗、温度通过实时可以调节，而并非最简单粗暴的“全功率制冷-暂停制冷”模式循环。如果要让TEC变得智能好用，就要软硬件一体化的控制系统，从频率，温度，湿度，功耗，电压多角度的通过强行接收监测。IntelCryo项目的成立，参与某些软硬件通用标准的建立，就是目的是让这一套发下的TEC冰箱制冷能够实现方法民用化。

目前运用于PC领域的TEC半导体散热器，.设的酷冷至尊ML360Sub-Zero零售价为2999元人民币，EK-QuantumXDeltaTEC仅分体式水冷头约合2350元人民币（还需购买冷排水泵等其余部件无法重新组建），在还没有足够大规模量产的情况下，因而新品新技术溢价，成本一定相当高亢，售价比第一项360一体式水冷高出2~3倍。最起码在TEC类型散热器的产品生命周期前端，并不可能直接进入旁人家庭被普便建议使用。

TEC散热器也能再产生加上大的温差，如果能功率足够，从+90℃到-130℃都也可以实现方法。当CPU功耗在另一个较低的功耗区间时，TEC能让其内核的温度低的环境温度。尽量，这种低于环境温度的情形，并非完全没有时候军事用途低功率TEC散热器都能达成了协议，仅能在CPU低功耗启动的过程中能够有一种低温。

不断工艺制程的提升，晶体管密度减少，CPU的核心的封装DIE面积更加小，根据热力学原理，导热面积越小的情况下，不需要更大的温差来以热传导性能，温差较小的比较传统散热形式不能解决这些问题。就算CPU功耗根本不高，但仍然会极为严重积热（热量出口面积够不够），造成频率上限过高时。但CPU的发展之路终归了晶体管密度还将不再进阶。TEC天然具备较高的温差属性（吸热端温度可快的能够做到-20℃），可能是解决的办法小面积高热量传导效应的最佳方案。

CPU内核温度越低，就能在同功耗甚至更低功耗下，提升更高的频率，可简单点理解为CPU是低温高能，高温很低能的产品。平时大家没能体会到这种特性，是而且性能最强的风冷和水冷都难以能够做到让处理器少于室温，使其内核很稳定的停留在到0℃~20℃的稳定温度区间。打个比喻（非准确数值，只主要用于概念表达），如果让一颗CPU的某一个核心运行程序在5.5GHz的超高频，在TEC的压制下，是可以将其控制在50℃，50W功耗，1.3V电压；如果就没TEC的大温差制冷，这个核心温度会逐渐实力提升至90度左右吧，在高温下要保留内核的高频，电压会提升到至1.45V，单核功耗提升至80W，到最后倒致CPU没能很稳定中频运行。用TEC散热器，就超过自动打开了一个而且设计定制的CPU舒适温区，让部分核心去冲击在现代散热条件下难以达成协议的高频率。

并非所有的程序都还能够很不错的凭借主机的多核心资源，我们日常办公，游戏等应用仍旧更要狂猛的单核心性能而非多核低频，因此TEC散热器能够指导用户快捷方便的达到条件符合实际应用中需求的更高频率，就算是是核心不这样多，也能受到更好的实际中性能。这都是类似于Inteli59600K，Inteli510600K这类少核低频率处理器存在的意义。

TEC散热器，正而且更条件符合CPU内核“低温高能，高温低智”的工作特性，同时拥有可年底量产，可精确智能调节的属性，就也能在某些特殊特定的事件目标下代替不可调控且繁琐的液氮超频，成为新概念的超频工具。

TEC半导体制冷并非是全新机技术，这是一位理论概念已存在地了100多年，且实际应用效果于工业，航天，军事领域早就几十年的老朋友。从概念上来讲，TEC半导体制冷散热器所具备的优势特性，确实是还能够与PC主机硬件有一个好的生克制化。如果我未来年底量产后的成本能够幅度降低，将这样的目前看上去挺神秘的“黑科技”下放到常规的240水冷并尽量多实力提升售价，对终端用户可以说，将不仅是能够得到了一个散热器，它还是一个够再发挥自己奇特属性，帮用户实力提升附加性能的工具。相对于这样的“外挂”，我们没道理不期待中！